注意铜皮需要在优化一下，尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下，尽量中心对其摆放4.采用单点接地，其他地方不要打孔，直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心

自从中美贸易战的重点集聚在半导体芯片行业上，为推进全面国产化，摆脱对他国企业的依赖，我国芯片产业迎来了高速发展期，从技术竞争的角度来看，光电芯片被认为是与海外差距最小的芯片技术之一，因此被寄予了“弯道超车”的希望。据媒体报道，近日我国科学家

布线前须将规则设置好，一般在Layout内添加规则及层叠，注意将布线层选。在Router组件执行菜单命令“工具-选项”，在“选项”对话框“布线”标签页进行参数设置。注意选择好“布线角度”、“交互式布线”等参数，层对设置顶底层，一般不建议打开

1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90

USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计，两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前，注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对，间距最少保持20mil6.存在多余

注意电源不要任意角度走线，注意走线规范：此处电池管脚加粗走线：铺铜注意这种尖岬铜皮，自己优化下：注意走线能拉直的拉直处理，尽量最短路径：此处器件包地处理：还存在一处开路报错：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P

随着单片单片器件上集成的功能越来越多，高密度微孔已成为集成系统等硬件技术的应用，自由角度布线和自动布局布线等开始成为EDA工具的必备功能，然而很多小白不太清楚自动布线和自由角度布线是什么？有什么用？今天安排！1、设计约束条件由于要考虑电磁兼

答：针对于一组一组的总线网络，为了原理图查看方便，我们一般会加上走线的结构。Orcad中创建总线Bus的操作方法如下：第一步，点击菜单Place→Bus，或者按快捷键B来创建总线结构，点击鼠标左键定义总线的起点，然后移动鼠标来绘制总线，如图3-26所示，第二步，绘制总线需要转向，则单击鼠标左键即可进行转向，，默认的角度是90度，按住Shift，则是任意角度，绘制出的总线如3-26所示。     图3-26 创建总线示意图

画原理图库时侯，想斜着划线怎么办啊 shift+space不好用

器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜，铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远，器件应靠近对应管脚放置，连接线尽量缩短焊盘要从短边出线，避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源