老是出现这个怎么搞??

布线尽量避免锐角直角，铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。2.过孔上走线造成短路3.焊盘应从短边出线4.电源模块应再最后一个电容打孔，多打孔加大载流5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线，若同层保持5W以上间距，用gng隔开。6.

数据线高八位和第八位没有单独创建class，9根线为一组2.地址线，时钟，控制为一组3.pcb上存在短路4.地址线之间需要满足3W间距5.一层连通无需打孔6.电源和地需要处理一下7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

pcb上还存在短路2.滤波电容放置先打后小，电源输入过孔打在滤波电容前面3.电源输出主干道需要铺铜处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.铜皮处理不当，不美观，需要优化一下，尽量钝角6.反馈从滤波电容后面

1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则，可以打孔4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5

电源座子需要靠近板边放置2.pcb上存在短路3.滤波电容靠近跨接电感放置4.输出主干道尽量铺铜处理5.输出滤波电容先大后小进行摆放6.反馈从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可7.主干道器件尽量顶层放置8.中间的散热焊盘需要打

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自

断路器通常是指具有较大的接通和分断能力的自动开关，在电力系统中起着保护和控制作用等，应用广泛，是电子工程师需要学习重点使用的电子元件之一。1、严禁使用容量不足的断路器，否则断路器跳闸后将因电弧不能熄灭而爆炸。断路器的额定开断电流，必须大于工

1.485信号需要走内差分处理，后期自己调整一下布局，然后重新走线2.晶振优先布局，走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序，先经过电容，在到晶振4.差分出线要耦合，走线尽量不要走小器件中间，容易造成短路5.差分对内等长处理不当，锯齿状等长

1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干