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英飞凌推出芯片嵌入方案拓展高压PCB应用资讯日期:2026年10月27日|原创行业新闻整理AI生成示意图|多层PCB与嵌入式功率芯片结构高压功率器件集成进电路板结构Infineon于10月27日发布ENDOPACK品牌,扩展其芯片嵌入式功率

英飞凌推出芯片嵌入方案拓展高压PCB应用