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一个学习信号完整性仿真的layout工程师一个layout工程可能不仅仅是画板子连线，要了解硬件原理知识、PCB板厂知识，还有就是器件焊接问题，可能这其中的每一点拉出来就是一个单独的领域。因为我们做的是交付任务，所以各个领域都要确认OK，才
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BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.铺铜尽量避免直角锐角3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号，不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
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PCB焊接是电子制造的核心环节，但稍有不慎就会出现各种缺陷。本文梳理16种典型焊接问题，用最直白的方式帮你快速识别和解决。一、焊点形态缺陷虚焊外观：焊点发灰、表面粗糙，焊锡与焊盘间有黑色分界线危害：电路时通时断，设备工作不稳定焊料堆积外观：
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画PCB封装时手滑把丝印线压到焊盘上，不少人纠结要不要返工重画，怕直接用会出焊接问题。其实不用一刀切判定报废，结合丝印覆盖的程度和器件类型判断，就能快速给出稳妥的处理方案。1. 轻微压线的常规器件可直接用如果只是丝印线边缘轻轻搭在焊盘角落，
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