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BGA焊接焊接问题BGA焊接问题

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BGA焊接问题解析，华秋一文带你读懂

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使

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华秋 2023-03-24 11:52:24

BGA焊接问题解析，华秋一文带你读懂