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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题
2.铺铜尽量避免直角锐角
3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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电感底部不能放置器件以及走线,重新布局下,可以将电容塞到芯片底部:这种孤铜都去除下:走线注意规范不要出现锐角以及直角:DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点:放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域:反馈信号走线又是直角:铺铜也注意
利用Xsignals向导即可自动进行高速设计的长度匹配,它可以自动分析T形分支,元件,信号对和信号组数据,大大减少了高速设计配置时的时间消耗。
此处电源网络底层已经铺铜连接,顶层无需再进行铺铜,并且走线宽度完全满足不了载流;建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接:铺铜注意不要直角以及尖岬角,尽量都钝角,板上多处铜皮类似情况,自己优化:器件布局注意中心对齐,调整下:上述一致
用Altium Designer做PCB设计时,想直接截图或打印图纸却总出问题?要么截图模糊,要么打印缺层,甚至导出PDF后元件标签消失。这些问题背后藏着软件渲染机制和输出逻辑的深层原因。1. 截图模糊根本原因:操作系统自带的截图工具(如P
差分对布线不耦合时钟线单根包地打孔rx、tx需要建立等长组布线保持3W间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.
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