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画PCB封装时手滑把丝印线压到焊盘上，不少人纠结要不要返工重画，怕直接用会出焊接问题。其实不用一刀切判定报废，结合丝印覆盖的程度和器件类型判断，就能快速给出稳妥的处理方案。
1. 轻微压线的常规器件可直接用
如果只是丝印线边缘轻轻搭在焊盘角落，覆盖面积不到焊盘的10%，普通阻容、接插件这类通用器件可以直接投板。
现在主流PCB厂的丝印工艺自带自动避让裁剪功能，生产时会自动把焊盘上的丝印油墨刮掉，不会残留影响上锡。
2. 大面积覆盖必须返工
如果丝印线完整横穿焊盘，覆盖面积超过30%，绝对不能直接用。
哪怕板厂做了避让，也可能有少量油墨残留在焊盘表面，回流焊时会形成隔离层，导致焊锡无法充分润湿，直接出现虚焊、假焊问题。
3. 高精度器件零容忍
BGA、QFP这类细间距引脚的芯片，哪怕丝印只碰到焊盘边缘也必须修改。
这类器件的焊盘本身尺寸就极小，哪怕极少量油墨残留，都可能引发相邻引脚桥接，或者单个引脚虚焊，后续排查故障成本极高。
4. 临时应急的补救方案
如果已经投板来不及改封装，可以在生产备注里明确标注，要求板厂对所有丝印压线的焊盘做额外阻焊开窗扩边，强制清除焊盘上的所有油墨残留，也能挽救大部分轻微压线的封装。
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