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上篇《DCDC的Layout终极奥义》中，我举的BUCK的例子，给出了我自己的布局走线方式。然后有两位兄弟留言说，他们会将Buck输入滤波电容按照最近的方式放置，开关节点SW打孔走出去，也就是下面这两种方式的右边那种。 这两种方式最大的区别就是SW的处理不一样，我之前也有想过，不过我无法确定哪种方式
DCDC转换器因高效率被广泛应用，但开关节点（SW）的振铃现象易引发电磁干扰（EMI）和元件过热。本文从寄生参数、PCB布局及电路设计角度，简述吸收振铃的实用方法。1、振铃的产生原因开关节点振铃本质是寄生电感（L）与寄生电容（C）构成的LC
一、先说说振铃这个问题有多烦人做硬件工程师这些年，调试开关电源时遇到最多的"疑难杂症"之一就是振铃。你有没有过这种经历：电路明明设计没问题，芯片选型也正确，可开关节点波形一抓出来，满屏都是毛刺和振荡，看着心里发慌。振铃问题不只是看着不舒服这
开关电源 · 尖刺 · 栅极电阻与RC开关节点有尖刺，栅极电阻和RC怎么选？栅极电阻减慢边沿，RC吸收消耗振铃能量 图 2 开关节点周围的寄生电感和节点电容会交换能量栅极电阻和RC吸收都可能让尖刺变小，但作用不同。前者让MOS开关慢一点
开关节点铜皮做大，散热好了EMI为何更差？高dv/dt铜皮既是电气节点，也是向周边耦合的电场源 Buck开关节点铜皮加大后，导通电阻和局部温升可能改善；但面积越大，它与地、散热器、线缆和周边走线形成的寄生电容通常越大，位移电流与共模辐射也会
空载EMI能过，满载为何突然超标？空载频谱漂亮，不代表滤波器在满载电流和热稳态下还能保持同样的电感与阻抗 开关电源空载测试能过，负载一拉高，传导噪声却在某段频率突然抬升。问题不一定来自开关节点本身变差，也可能是输入滤波器在大电流、共模偏置或
SW铜皮越铺越大，EMI为何反而更差？高dv/dt铜皮既是电气节点，也是向周边耦合的电场源 Buck开关节点铜皮加大后，导通电阻和局部温升可能改善；但面积越大，它与地、散热器、线缆和周边走线形成的寄生电容通常越大，位移电流与共模辐射也会被放
下管已经关断，桥臂为何仍会误导通？驱动器拉低栅极，高dv/dt仍能把关断管再抬起来 半桥对管切换时，开关节点的高dv/dt会经MOSFET栅漏电容注入位移电流。关断回路阻抗过大，这股电流就会在栅极形成正向尖峰，使下管短暂重新导通。上管开通时
