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差分出线方式可以在优化一下
2.差分对内等长误差5mil
3.TX和RX未添加等长组进行等长,等长误差100mil
4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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布局没什么问题。拉出焊盘之后注意差分走线保持耦合,重新走下:差分打孔换层两侧打上地过孔,缩短回流路径:建议差分每组直接走GND线包地处理:差分从过孔拉出注意耦合, 连接处重新走下:差分组组内等长误差没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育9
答:所谓的Temp Group,就相当于临时创建的Group组,用于很多元素的选择,用于一起执行某项命令,比如移动、复制等等。执行完命令之后呢,Group组就打散了,不存在了,我们以移动命令为例,讲解一下如何使用Temp Group功能。
答:我们在使用Allegro软件进行设计时,会根据个人不同的设计习惯,来调节PCB界面的亮度显示,这里我们讲解一下,如图对PCB界面的亮度进行调节显示,具体的操作步骤如下所示:
答:这里所说的Assign RefDes功能,就是为复制的假的元器件进行编号的指定,一般用于LED灯板这类很多相同的模块的PCB板的设计中,具体操作的步骤如下所示:第一步,这些假的器件必须是要后台存在的,没有放置在PCB中,如图5-226所示;
答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。
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