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差分出线方式可以在优化一下
2.差分对内等长误差5mil
3.TX和RX未添加等长组进行等长,等长误差100mil
4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:打开Allegro软件,点开Analyze菜单栏,如图5-30所示,这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:
答:我们PCB布局完成之后,需要对网络进行扇出,一般空的管脚、空的网络不需要进行扇出,为了提高布线效率,我们会对空的网络进行高亮显示,具体的操作步骤如下所示:
答:我们在设计完成之后,需要对所有的铜皮进行smooth处理,在进行smooth处理的时候,有时因为铺铜的错误操作,出现有一块或者几块铜皮不能更新,出现Out of data shape的问题,如图6-188所示,
电源跟地都没有处理,还存在飞线,一定需要处理:配置电阻电容可以向上或者向下移动,中间布局优先于电源主干道,重新优化下布局:并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑,不要太松散了:一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接:输出主干道的铜皮太窄,完全满足
答:过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
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