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有飞线没连接
这里电容应该以容值从大到小的顺序连接
反馈也应该从最后一个电容处拉出
这里应该铺铜连接
dcdc要单点接地这些地方不能打地过孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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分割地之间的间距最少要1mm以上2.晶振需要走内差分,并包地3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊,走与焊盘同宽拉出来再进行加粗4.变压器除擦还分信号外,其他的都需要加粗到20mil5.变压器需要所有层挖空以上评审报告来源于凡
现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择,通过这些规则来限制PCB布局布线。在器件安装之前,先进行仿真设计。在这种虚拟测试中,设计者可以对比设计指标来评估性能。而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则,而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的,所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。
答:一般在使用Allegro软件设计时,铺铜都会铺实铜,但是对于如FPC设计,通常需要铺网格铜,以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示:第一步,首先使用Shape-Polygen选项,在PCB上画一个铜皮,此时画出来的铜皮是实心的,如图6-297所示;
座子需要靠近板框放置2.滤波电容放置要保持先大后小原则3.反馈线需要走一根10mil的线4.打孔要打在滤波电容的前面5.电源主干道需要再底层铺铜进行连接,不要有开路6.走线尽量不要有锐角7.电感下面尽量不要走线,反馈尽量远离电感,电感所在层
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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