差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P

配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处走线可以在尽行一下优化3.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao

在高速PCB设计中，差分信号（Differential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。布线要

射频（Radio Frequency，RF）电路在现代电子领域中扮演着至关重要的角色，涵盖了广泛的应用，从通信系统到雷达和射频识别（RFID）等。在高速PCB设计中，射频电路的分析和处理是一项具有挑战性的任务。本文将介绍高速PCB设计中常见

差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

1.多处飞线没有连接2.要求单点接地，地网络只在芯片下方打孔连接,其他地方地网络不要打孔3.相邻电路的电感应朝不同方向摆放4.底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

为抑制电磁干扰（EMI），很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片，以此达到最佳的EMI抑制的性能，同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控

判断一个信号是否为高速信号首先要区分几个误区。误区一：信号周期频率FCLOCK高的才属于高速电路设计其实我们在电路设计时考虑的最高频率往往取决于信号的有效频率（亦称转折频率）Fknee。 如上图信号周期频率与有效（转折）频率定义为：（实际中多数信号）误区二：电容、电感式理想器件在低速领域，电容、电感工作频段比较低，可以认为他们是理想器件。但在高速领域，PCB上的电容电感等已经不能简单的视为纯粹的电容电感了。例如:在低速领域电容我们可以视为断路，而在高速电路中，假设工作频率为F，则电容C

相比信号完整性，电源完整性受到的关注相对较小，但它被认为是高速PCB设计的最大挑战之一，也是工程师需要重点学习的重要知识点，今天我们来讲讲电源完整性在高速PCB设计有什么用，和信号完整性有什么不同？一般来说，不同于信号完整性，电源完整性是频