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跨接器件旁边尽量多打地过孔
2.此处走线可以在尽行一下优化
3.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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相信没有人不认识华为的,那么华为作为全球第一大通信设备商,你知道华为的基站是怎么设计出来的吗?它都用了哪些芯片?PCB电路设计结构如何?带着一堆问题,我们拆解了华为RRU3908,一个户外无线基站,它的每个射频前端输出功率为20/40瓦。该
地缘信号走线需要加粗处理,尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理,误差300mil4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分,并包地处理,在地线上均匀的打上地过孔
AD19 off grid pin问题和Off grid Net Label问题解决
在进行PCB设计的过程中,某些焊盘已经铺上铜皮,并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式,也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流,后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近,建议最少6mil,均匀摆放,后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
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