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跨接器件旁边尽量多打地过孔
2.此处走线可以在尽行一下优化
3.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图
有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离,也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。
在我们PCB设计的时候,有时候总会碰到丝印会重叠在焊盘上面,那么我们设置一个丝印焊盘的距离的报错就行了。如果我们丝印一附在焊盘上便会自动的报错,就是提高我们的PCB设计效率
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地,一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔,不同的地间距建议2mm 5.除差分外,其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
设计完原理图模板,对于其原理图模板进行保存后,需要对于其模板进行调用,那么怎么将这个模板应用到我们的原理图中来呢?
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