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跨接器件旁边尽量多打地过孔
2.此处走线可以在尽行一下优化
3.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
差分对内误差控制在+-5mil这里要拉出焊盘管脚在加粗处理芯片上的散热过孔要开窗处理
走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向,中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔,单点接地走线在焊盘内不要拐弯,尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置,小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告
Altium绘制原理图时,元件的复制、剪切及粘贴Altium Designer提供类似Windows一样的复制、剪切及粘贴功能,非常方便。总体上来说分为直接法及递增法。1.直接法选中需要复制的元件,执行菜单命令“编辑-复制”或者按快捷键“C
建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错:误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开:或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信
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