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​高速PCB设计指南:IC封装的EMI控制技术

2023-02-22 14:57
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为抑制电磁干扰(EMI),很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片,以此达到最佳的EMI抑制的性能,同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控制技术,所以今天讲讲,希望对小伙伴们有所帮助。

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1、电路封闭在Fataday盒中(注意包含电路的机械封装应该密封)来实现EMI屏蔽;

2、电路板或系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制;

3、现电路的电场和磁场的严格屏蔽,或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制PCB走线和电路板层(自屏蔽)的电容和电感,从而改善EMI性能。

EMI控制通常需要结合运用上述的各项技术,一般来说,越接近EMI源,实现EMI控制所需的成本越低,PCB上的集成电路芯片是EMI上最重要的能量来源,因此如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可简化PCB和系统级设计中的EMI控制。

PCB板级和系统级的设计工程师通常认为,它们能够接触到的EMI来源就是PCB,显然,在PCB设计层面可以做很多的工作来改善EMI,然而在考虑EMI控制时,设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择,集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的工艺技术(如CMOS、ECL、TTL)等都对电磁干扰有很大的影响。

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