跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。

我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚，在PCB layout中使用该IC时，规则检查时报错short-circuit constraintRegion（0 holes）Top layer Pad U1-（351.132mil， 431.205mil）Top layer

小白初学集成电路都会了解IC设计、PCB设计、电路设计，但很多小白通常会省略集成电路的封装技术，认为没有了解的必要，导致在后续的项目设计中出错，所以了解集成电路的封装技术是很有必要的，所以今天将聊聊集成电路的封装技术。1、集成电路（IC）封

现在可以从IC封装网上面下载封装现在可以导进ad吗？

Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐振问题，去耦电容放置不当问题以及电压

创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。图1“Decal Wizard”对话框2、然后点击左上角的BGA/P

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。

安装IC封装客户端，如何设置CDSROOT环境变量

STM32F103VET6请问一下大家有这个IC封装嘛？

我有个元件logIC封装画错了，这个错误的元件已经放到原理图里去了。我现在到库里修改正确了元件。我的问题是怎么把这个正确的元件，从库里更新到原理图里去。@z 问问题排队