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【ORACD50问解析】第13问 IC类器件的封装应该怎么创建?

2021-01-13 14:50
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答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示, 

image.png 

图2-21 TPS54531封装信息示意图

第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示:

image.pngimage.png 

图2-22 新建Part示意图

第二步,右侧菜单执行Place Rectangle选项,绘制矩形框,然后点击Place Pin选项,放置9个管脚,管脚的Name中填写资料中显示的名称,电源、地的管脚设置为电源属性,设置好后,IC类的封装就做好了,如图2-23所示:

image.png 

图2-23 TPS54531封装示意图


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