0
收藏
微博
微信
复制链接

【ORACD50问解析】第13问 IC类器件的封装应该怎么创建?

2021-01-13 14:50
2068

答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示, 

image.png 

图2-21 TPS54531封装信息示意图

第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示:

image.pngimage.png 

图2-22 新建Part示意图

第二步,右侧菜单执行Place Rectangle选项,绘制矩形框,然后点击Place Pin选项,放置9个管脚,管脚的Name中填写资料中显示的名称,电源、地的管脚设置为电源属性,设置好后,IC类的封装就做好了,如图2-23所示:

image.png 

图2-23 TPS54531封装示意图


登录后查看更多
0
评论 0
收藏
侵权举报
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。

热门评论0

相关文章

电路之家

专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解

开班信息