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晶振需要包地处理
2.此处一层连通无需打孔
3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理
4.差分出线尽量耦合
5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合
6.注意过孔不要上焊盘
7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil
8.vbat属于电源信号，走线需要加粗
9.USB2.0差分对内等长误差5mil
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班16期 AD-程顺斌-STM32-作业评审
2023-02-22 16:12
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