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规则设置也没盖油正常不是这样的嘛

老师,那如果想在把导线复制到阻焊开窗,有什么办法吗

在一个区域内让指定的网络开窗,如下图所示。图中接地网络开窗,其它网络盖油,试了好多方法,最后在AD软件上3D效果可实现,但导出Gerber文件却没有开窗,请问各位大牛怎么可以实现。

PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊

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华秋 2023-01-06 11:32:37
华秋一文告诉你:PCB设计如何防止阻焊漏开窗

答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗

【电子设计基本概念100问解析】第33问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?

答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。

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【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?

答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al

【电子概念100问】第029问 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些,Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里设置?