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1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长,差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
答:PCB邮票孔是板边或拼板时用到的一种方便分板的方法,,在边线上连续钻一排小孔(比如直径0.5mm间距1mm),因为看起来就象邮票边上的孔,所以称之为邮票孔。因为现在的板都要过SMD机器多,因此做CB时将板连起,就一镒可以过多块PCB,那过完SMD后板要分开,这邮票孔就是能使板容易分开而设的。
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距,此处右侧器件可以整体往右边挪动一点:注意铜皮尽量设置动态铜皮,将静态转换下:电感内部挖空掉,在当前层:TF:注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔,扇孔不要离焊盘太远:时钟信号包地保全一点,还有 空间可
1.485需要走内差分2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.差分对内等长5mil4.跨接器件 旁边尽量多打地过孔,分割间距尽量1mm以上5.模拟信号走线需要加粗6.电感所在层的内部需要挖空处理7.电源输入滤波电容法尽量靠近管
怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线?又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢?PCB设计当中经常会遇到这些问题,可以使用特殊粘贴也可以称为智能粘贴法来实现。1、选中需要复制的元素,有过孔,元件
答:我们在进行PCB设计的时候,对于差分信号换层,都是双击进行打孔,但是双击打孔的间距是系统默认的,有时候会导致过孔间距太近,影响信号的质量,如图6-283所示,我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢,当让是可以的,我们这里讲解一下具体的处理方法,如下所示:
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则,后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短,后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线,后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖