pcb大面积敷铜之后，需要在空余的地方适量的打地过孔，当面积太大时，手工打孔的效率低，所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能，能快速地添加过孔。

AD20 PCB，想单独把铺铜隐藏起来，保留显示走线，在哪里设置？,

Allegro PCB中铜皮不避让过孔是啥原因，怎么解决？

有人知道咋取消同网络 铜皮和走线的避让这样总是重新普通要重新走线

AD怎么设置铺铜到板边的间距呢？比如：铺铜到其它的间距是0.254mm,但铺铜到板边的间距要0.5mm。

电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打

1.外壳地到GND分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接，走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘，过孔尽量和附近过孔对齐，走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺

在PCB设计中，由于电子工程师的评估错误，很容易留下死铜（孤岛）问题，那么有必要去掉这个死铜？很多新人工程师都不知道如何解决，今天凡小亿将根据这个问题展开讨论，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜是什么？有什么危害？死铜指的是在PCB设计中未被

PCB覆铜是什么？如何更好覆铜？有哪些方法可以提高覆铜效率？等等，这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题，为更好帮助工程师成长，更好覆铜，所以下面将分享10条覆铜方法及技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、对不同地的单点连接，最

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置，从输出滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.此处电源不满足载流，滤波电容尽量靠近管脚摆放，可以放bottom层4.电源需要再底层铺铜进行连接，走线太细，不满足载流5