总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层

AD怎么设置铺铜到板边的间距呢？比如：铺铜到其它的间距是0.254mm,但铺铜到板边的间距要0.5mm。

如下图多根走线的时候怎么调节线间距？

这个导入进来就是这样的，正在PCB摆放器件，规则还没改，类里面就添加了一个PWR。MCU和USB引脚都是绿色，看看是哪的问题。

“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距