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器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下,走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
过孔打到最后一个器件后方,电容没有起到作用输入电源信号没有连通,底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽,出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接,尽量避免从
作业未完成。很多布线、过孔没有网络,线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上,应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致,差分esd器件就近打孔差分走线不耦合,没有对内等长。变压器下面没有铺铜
allegro在布线过程中,根据个人习惯有多种避让方式可以选择,不管采用那种方式,都需要经过优化才能使pcb布线更符合设计要求,推荐交叉使用以下方式进行布线。(1)使用off方式进行布线,可能导致很多DRC的产生,把网络连接好后,需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小,使用微调推挤或重新布线方式,优点是布线可根据个人的意愿进行,布线速度快;缺点是优化时需要花费
gnd的铜皮让这个避让了,你可以调高4-2的优先级,这个基础教程有讲吧,找到你4-2网络的那个铜皮顺序网上调https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=29617&highlight=%D3%C5%CF%C8%BC%B6这里