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PCB覆铜是什么?如何更好覆铜?有哪些方法可以提高覆铜效率?等等,这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题,为更好帮助工程师成长,更好覆铜,所以下面将分享10条覆铜方法及技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、对不同地的单点连接,最
RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计1、VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。2、如图1所示,原理
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型,即绘制好铜皮后,碰到障碍物,覆铜后期形状会规避障碍物,以免DRC生成。1)覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似,首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”,设置“热焊盘”选项,如图5-1
RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外
AD17中使用Ctrl+鼠标左键,高亮网络,能否选择仅高亮焊盘,过孔,走线,不高亮覆铜。如图即AD6.9默认的高亮模式,如何在AD17里面设置?
Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似,一般铜皮会在Router中处理,再到Layout内进行灌铜处理。1)点击“绘图操作”按钮,单击“覆铜平面”,如图6-42所示。图6-43 绘制形状1)在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况?今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先,我们先使用ctrl+enter快捷键打开默认设置界面,然后点击删格。2、接下来我们需