在PCB设计中，覆铜是极为关键的环节，若是处理不当，很容易直接影响到电路板的性能和功能，按其类型，覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜，今天来对比这两个覆铜方式，看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜：优点：提供较好的散热性能：

在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种

一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，

电路板采用网格覆铜，还是实心覆铜