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注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注
1、层叠的定义及添加对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。图8-32 正片
反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位,注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细,建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型,即绘制好铜皮后,碰到障碍物,覆铜后期形状会规避障碍物,以免DRC生成。1)覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似,首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”,设置“热焊盘”选项,如图5-1
答:屏蔽罩,就是用来屏蔽电子信号的工具。由支腿及罩体组成,支腿与罩体为活动连接;罩体呈球冠状。主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料,其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。屏蔽罩的作用主要有以下几点:用屏蔽体将元部件,电路,组合件,电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路,设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响;屏蔽静电、防止电磁干扰、对电子
答:孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周
FanySkill集成了使用Allegro软件进行PCB设计时辅助设计人员提高工作效率的20多个Skill功能。包含了封装制作、PCB布局、PCB布线等PCB设计过程中大概率会使用到的功能。Skill大部分内容为网友共享的开源内容或共享的加密Skill,本工具的源码内容完全开放给广大使用者,可方便使用者进行Skill内容学习和Skill工具自主订制,学习者不仅可使用本 工具提高自身工作效率,亦可以DIY一套自己的Skill工具。
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理,满足载流6.注意在负片层添加网络,进行连接,GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处会出现载流瓶颈,后期自己把铜皮加宽3.贴片器件换层需要打孔尽量连接,这样是存在开路的4.反馈要从滤波电容后面取样,走10mil的线,后期可以自己调整一下布局5.电源需要在底层铺铜进行连接6.器件摆放注意不