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器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】：加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当，锯齿状等长，
晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿，自己调整一下走线路劲3.此处出线载流瓶颈，载流计算都是以铜皮在窄处进行计算4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.器件摆放尽量对齐处理6.
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处在一层走线即可，建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m
差分线这里需要调整走线尽量不要有直角锐角这里是输出走线应该加粗处理最好铺铜处理。SD卡所有信号线要做等长处理，以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。这个差分在这里另一根就断了，不耦合对内也不等长。很多的线间距都不满足3w原则自己调整一
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.差分要尽量耦合出线，后期自己调整一下走线路劲4.此处电源出线载流瓶颈，电流计算都是以最窄处铜皮计算的5.线宽突变，确认一下具体线
PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况？今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先，我们先使用ctrl+enter快捷键打开默认设置界面，然后点击删格。2、接下来我们需
这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
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