PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤

PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤

1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示

2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。

图1  PCB封装编辑器的打开

图2  铜箔的绘制

3、绘制完成以后，再点击“端点”进行焊盘的放置。因为单独放置铜箔的话是没有焊盘属性的，如下图3所示，放置了焊盘以后再将焊盘与铜箔进行关联，选中焊盘“点击鼠标右键--关联”既可进行焊盘与铜箔的关联，这样铜箔就可以焊盘形成一体了，铜箔就有了端点的属性。

注：图形中的蓝色方形焊盘是表贴焊盘。

4、关联效果如下图4所示。

图4 异形焊盘图示效果

声明：本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！

凡亿教育：

凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份，华为等明星企业。

凡亿电路：

致力于建立技术研发一体化供应链。在电路板设计服务、研发技术咨询、PCB快捷打样，批量电路板生产制造等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。以严谨的管控体系为保障，服务涉及网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、消费电子、便携设备、手机板设计等领域。凡亿电路坚持围绕客户需求持续提供优质服务，加大研发投入及品质保证，为客户缩短产品研发周期、降低风险成本及生产成本