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1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置
2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍
3.差分要尽量耦合出线,后期自己调整一下走线路劲
4.此处电源出线载流瓶颈,电流计算都是以最窄处铜皮计算的
5.线宽突变,确认一下具体线宽,尽量保持统一
6.器件摆放尽量对齐处理
晶振布局、布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式, 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长,换层需要靠近过孔打回流地过孔,D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
随着微电子技术高速发展,应用场景愈发广泛,PCB单层板逐渐无法应付电子产品的性能需求和复杂度挑战,PCB多层板设计已逐渐替代单层板设计成为电子设备的核心主力,被广泛应用在卫星通讯、智慧医疗、工控安防、军用电子等多种领域。然而,PCB多层板设
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚放置2.【问题分析】:注意等长线之间需要满足3W规则3.【问题分析】:USB需要进行等内等长处理,等长误差为5mil4.此处是用菊花链的方式进行等长,建议使用创建焊盘对组进行分段等长(U1-U2,U2-
器件摆放注意局部对齐处理2.注意器件干涉3.电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置4.电源输入输出换层打孔处理不当,输入应该打在滤波电容的前面,输出打在滤波电容的后面5..差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍6.确认一下此处
器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】:加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当,锯齿状等长,
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