做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法

最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与

6层板，这个器件的显示和参考的显示怎么看着不一样呢焊盘很大，碰到一起报错了。

填满要在哪里设置啊是这里吗？点哪里设置啊[捂脸]

贴片焊盘又会显示

焊盘保存出现这种情况是怎么回事？

画通孔焊盘时，default internal层跟begin层的参数是不是不一样？还是一样的参数？

此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘，不用扇孔可以直接连接：变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL：差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔：差分需要耦合走线，删除重新走下：差分信号对内等长5MIL：注意等长，gap可以大一点 不用那么高：以上

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗，满足载流 ，走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号，需要