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贴片焊盘又会显示

对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜

PADS Layout软件中焊盘各层的释义是什么呢

此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘,不用扇孔可以直接连接:变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL:差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔:差分需要耦合走线,删除重新走下:差分信号对内等长5MIL:注意等长,gap可以大一点 不用那么高:以上

AD-全能21期-往事如烟AD-第三次作业-百兆网口的pcb设计

答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:1)各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad      =   Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm)=  Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )=  Drill_Siz

【Allegro封装库设计50问解析】第38问 制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔,直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗,满足载流 ,走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号,需要

90天全能特训班19期allegro -茉宣-USB3.0

做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法

制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?

6层板,这个器件的显示和参考的显示怎么看着不一样呢焊盘很大,碰到一起报错了。

填满要在哪里设置啊是这里吗?点哪里设置啊[捂脸]