差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍


2.差分出线要尽量耦合

3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕


4.通孔焊盘可以不用打孔,直接从底层进行连接

5.注意电源走线需要加粗,满足载流 ,走线尽量最短路劲

6.CC1和CC2属于重要信号,需要加粗处理,信号要先经过ESD器件,在进入到座子

7.存在开路

8.差分对内等长误差5mil

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍


2.差分出线要尽量耦合

3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕


4.通孔焊盘可以不用打孔,直接从底层进行连接

5.注意电源走线需要加粗,满足载流 ,走线尽量最短路劲

6.CC1和CC2属于重要信号,需要加粗处理,信号要先经过ESD器件,在进入到座子

7.存在开路

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