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在PCB的制造过程中,表面处理是极为关键的环节,可为PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量,因此掌握关于表面处理方式的PCB知识是很有必要的,下面将谈谈PCB表面处理方式。1、镀金(Gold Plating)镀金是一种常见的表面处理
随着时代发展,发光二极管(LED)迭代更新,广泛应用。但LED封装方式较多,而且它们的选择直接关系着产品的性能、成本及应用场景,所以如何选?1、SMD(表面贴装器件)封装特点:元件体积小,电路紧凑,适用于复杂电路设计。应用:P2-P10点间
晶振(晶体振荡器)是一种用于产生稳定频率信号的电子元件,其封装形式多种多样。不同类型的晶振封装在尺寸、形状、性能和应用方面都有所区别。以下是几种常见晶振封装类型及其主要区别:1. 贴片封装(SMD)特点:小型化,适合表面贴装技术(SMT),
画PCB封装时,不少人纠结排针的通孔焊盘要不要加泪滴,怕不加的话插拔几次就断焊。不用一刀切做决定,结合使用场景判断,就能明确要不要加、怎么加。1. 高插拔场景必须加泪滴频繁插拔的外接接口排针,比如调试口、电源输入排针,一定要加泪滴。泪滴能在
电源管理芯片(PMIC)的封装类型对其性能、散热、尺寸和应用场景有着重要影响。选择合适的封装类型可以优化电源管理芯片的性能,满足不同设备的需求。以下是常见的电源管理芯片封装类型及其特点:1. BGA(Ball Grid Array,球栅阵列
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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