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很长一段时间以来，关于“欧盟最严电池法规”消息引起了国内外关注，因为欧盟多次警告苹果iPhone手机必须采用可拆卸电池，该项行为更是得到了大众支持。然而，欧盟最严电池法规范围可能不仅限于电池，据外媒爆料，欧盟近日通过了一项新政策，即：从20
在Altium Designer（AD）中，很多工程师通过使用Design Rule Check（DRC，常用于检查PCB设计是否符合设计规范和要求）功能来检查PCB设计的完成度，但很多小白不太熟悉怎么去使用DRC，下面来看看它的用法。1、
此处做兼容设计，器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长，等长误差为5mil有好几对都没有满足，后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号，此处不用走
有限且不断缩小的电路板空间、紧张的设计周期以及严格的电磁干扰(EMI)规范（例如CISPR 32和CISPR 25）这些限制因素，都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大。在整个设计周期中，电源设计通常基本处于设计过程的最后阶段，设计人员需要努力将复杂的电源挤进更紧凑的空间，这使问题变得更加复
注意差分信号包地包全：差分走线可以优化对称点：差分连接进入过孔的 看是否有多余线头 优化走线：此处差分对内等长的走线不满足规范：此处相同网络的GND铜皮并未跟焊盘连接：铜皮属性设置第二项 然后重新灌铜。CC1 CC2 管脚需要加粗走线：对内
差分走线包地尽量包全：此处扇孔重新优化下：此处连接两个过孔一起连接上，不然另一个过孔没有用：CC1 CC2信号需要加粗走线：此处差分走线完全不耦合 ，不合格：差分对内等长注意需要符合规范：好多差分走线以及对内等长不符合规范，都需要修改。以上
8Gbps及以上高速信号PCB布线建议—来源：瑞芯微RK3588 PCB设计白皮书如表1-1所示，RK3588芯片以下接口的信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在“PCBlayout 通用布线规范”的
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
DP接口即为DisplayPort接口，是由视频电子标准协会发布的显示接口。DP接口将在传输视频信号的同时加入对高清音频信号传输的支持，并且同时支持更高的分辨率以及刷新率。DP1.4通信端口规范新标准基于DP1.3规范，宽度不变但加入了显示
电源走线需要加粗，满足载流2.注意焊盘出线规范3.晶振需要包地处理，并打上地过孔，晶振下面不要走线4.走线与焊盘同宽，拉出焊盘在进行加粗处理5.232的升压电容走线需要加粗处理6.输出滤波电容先大后小摆放7.注意USB2.0有一对差分，对内
