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答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61 新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62 选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63
答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）
答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示： 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度
答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：1）各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad = Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)= Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )= Drill_Siz
答：在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极，如图4-119所示
答：常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型，后缀加上尺寸，一般是英制的。其器件实体尺寸如图4-125所示
答：我们在使用Allegro软件设计PCB时，使用到的文件类型会非常多，为了更好的运用Allegro软件进行PCB设计的，首先必须要弄清楚，每一个文件类型的释义是什么，这里我们一一给大家列举下，常用的Allegro软件的常用文件的后缀以及释义：
答：我们在进行PCB设计之前，会将所有的封装都处理好了，但是，中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗，这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新，具体的操作细节，我们这里详细讲述一下，如下所示：
答：在前面的问题中，我们讲述了对同一种类型的元器件进行封装的更新，有时候会出现这样的情况，出现错误的操作，误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的，能否只更新这一个器件呢，其它的不进行更新，当然是可以的，具体的操作步骤如下所示：
