【Allegro封装库设计50问解析】第27问 PCB封装的原点在做封装设计时有哪些要求呢？

答：在上一问中我们讲解了PCB设计过程中，我们如何将结构工程师绘制的DXF文件导入到PCB中，那反过来，我们在PCB布局完成之后，需要核对结构是否有问题，是否满足要求，需要导出DXF文件，也是可以的，下面就详细介绍一下，如何通过Allegro软件，导出DXF结构文件，具体的操作如下：

过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm

电源输入主干道应该铺铜处理，15mil 不满足载流，应该先经过电容在到电感2.单点接地此处不用打孔，只要在散热焊盘上打孔即可3.可以在底层铺一个整版铜把地网络进行连接4.走线能拉直尽量拉直，后期自己用推挤功能推挤一下以上评审报告来源于凡亿教

答：我们在PCB设计中，削盘这个功能用的非常之少，我们这里讲解一下应该如何使用这个功能，所谓削盘就是将焊盘的外形进行改变，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Tools-pad，对焊盘的外形进行编辑，在下拉菜单中选择Boundary；

优先主干道的器件摆放，其他的配置电阻电容可以靠上放置，中间留出主干道空间：此处的电源跟地的走线完全满足不了载流：自己铺铜处理或者加粗走线。走线不要从器件内部穿过：主干道的铜皮不要太细了，尽量都均匀点：电感内部当前层挖空处理：以上评审报告来源