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通常添加泪滴的目的是：增加线与过孔和焊盘的连接强度，提高DFM（可制造性）；减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。
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走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
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铜箔、焊盘与过孔
印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来，所以铜箔导线又简称为导线|（Track） 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线，与铜箔导线类似的还有一种线，叫做飞线，又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，它不是实际的导线。
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如何更改铜皮的连接方式
首先我们的铜皮连接的方式大致分为我们的两种结构，一种是花焊盘的连接方式，一种是我们的直接连接的方式，如果我们在焊接的时候，便于我们的焊接我们建议采用焊盘的花焊盘的连接的方式，好的首先跟着我们的操作不走来，这里是铜皮的连接的方式。
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在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。
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Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。
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AD软件提供了可以根据个人喜好来设置走线的显示样式的功能，这个功能只适用于网络被设置了颜色，如图是棋盘的显示样式，与此同时，该网络的焊盘及过孔的显示样式也会进行更改。
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