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答:在PCB封装库界面,执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层,再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘,如图4.8所示。
图4.8 焊盘属性修改界面
AD如何使用封装向导创建封装
GND跟电源网路都没有处理:地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接:等长线的GAP尽量大于等于3W,不要太短了:数据线一组走线尽量紧凑点:看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则:上述一致问题,等长线GAP满足下3W长度:间距
为了满足设计者们的不同需求,AD原理图中设计了几种不同的光标,可以根据个人的设计习惯去设置。对于新学者,这里建议使用全屏十字光标,这样有利于提高效率。那么接下来就介绍下AD在原理图中如何设置光标类型?
USB3.0:铺铜不要出现直角以及尖角,需要钝角,都修改下:差分没有耦合走线,重新走线:差分打孔不符合规范,重新扇孔下:走线没连接的删除掉:差分都没有注意耦合走线,都要检查修改:都没有耦合不符合规范。差分对内等长误差为5MIL:自己修改以上
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔,外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
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