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答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的实质呢,其实就是一个通孔的焊盘,有外径和内径,我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下,通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘。Thermal Relief:热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊
答:第一步,点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项,如图6-222所示;
如何更改铜皮的连接方式
首先我们的铜皮连接的方式大致分为我们的两种结构,一种是花焊盘的连接方式,一种是我们的直接连接的方式,如果我们在焊接的时候,便于我们的焊接我们建议采用焊盘的花焊盘的连接的方式,好的首先跟着我们的操作不走来,这里是铜皮的连接的方式。
答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø&
对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内
我们进行PCB设计的时候,总会遇到再进行了敷铜操作,我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式?我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种,分别为哪几种?运用AD进行PCB设计的人都清楚,焊盘的连接方式为三种:一个是全连接,一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接,还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
我们进行PCB设计的时候,总会遇到再进行了敷铜操作,我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式?我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种,分别为哪几种?运用AD进行PCB设计的人都清楚,焊盘的连接方式为三种:一个是全连接,一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接,还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
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