串口通信作为设备间数据传输的常用方式，在实际应用中可能会遇见多种故障和问题，导致电子工程师无法进行后续设计，那么如何针对这些错误进行故障排查？本文将列出串口通信的常见错误及故障排除方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、通信双方未共地故障现象：通

在电子设备制造过程中，焊接应力是影响设备变形的重要因素之一，它的存在，不仅影响到设备的性能，还可缩短使用寿命。因此对很多厂商及工程师来说，如何减小焊接应力并降低变形概率是非常重要的，下面将探讨如何做。1、电路设计电路设计对电子设备的焊接应力

PCB拼板只是为了生产方便，对于制板厂来说，他的基材一般都比较大，一次做很多块板子，然后给一块一块的切下来，如果做拼板主要是在焊接生产时候用，想象一个指甲盖大的板子一个一个的在汽车那么大的SMT机子上焊接。那么对于我们设计好的PCB板子，如何去进行PCB拼版呢，下面我们来介绍一些Altium Designer 软件中自带的PCB拼板功能

作为一种重要的电子元器件，压敏电阻广泛应用在各种电路中，用于保护电路免受电压过冲的损害。然而作为易损元件，压敏电阻经常出现老化现象，性能下降甚至失效。所以如何针对这个问题合理解决？1、压敏电阻经常损坏？一般来说，压敏电阻老化的原因很多种，大

大功率激光器广泛用于各种领域当中，例如激光切割、焊接、钻孔等应用中。由于镜头材料的体吸收或表面膜层带来的吸收效应，将导致在光学系统中由于激光能量吸收所产生的影响也显而易见，大功率激光器系统带来的激光能量加热会降低此类光学系统的性能。为了确保

LED 搭接指南篇(多图版) 注:该文章摘录于网络，仅供学习参考用。 （图片很多 ，打开需要时间 请耐心等待。。。） 下面我们来搭建 光立方的点阵部分， 步骤： 1，先把512个LED，负级全部弯成90度 2，摆到搭建模版上，进行负极 与 负极间的焊接，一共是8列。 3，歪曲正极90度，进焊接

做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：

在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是

器件摆放太近，后期安装容易干涉2.与上述问题一样，期间这样，后期没法焊接，放不下3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil5.模拟信号一字型布局6.输出打孔要打在电容后面7.反馈要从电容后