器件摆放太近,后期安装容易干涉

2.与上述问题一样,期间这样,后期没法焊接,放不下

3.网口差分需要进行对内等长,误差5mil

4.网口除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil

5.模拟信号一字型布局

6.输出打孔要打在电容后面

7.反馈要从电容后面取样

8.注意数据线之间等长需要满足3W

9.地址线也需要满足3W

10.输入打孔要打在电容之前

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

器件摆放太近,后期安装容易干涉

2.与上述问题一样,期间这样,后期没法焊接,放不下

3.网口差分需要进行对内等长,误差5mil

4.网口除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil

5.模拟信号一字型布局

6.输出打孔要打在电容后面

7.反馈要从电容后面取样

8.注意数据线之间等长需要满足3W

9.地址线也需要满足3W

10.输入打孔要打在电容之前

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