随着时代高速发展，PCB及高速PCB设计已成为当代电子工程师必须掌握的设计技能之一，还要了解PCB制造工艺和PCB模拟仿真方法，所以今天我们来聊聊，分析下PCB板的分类及特点。一般来说，根据不同的目的，印制电路板可分为多种分类方法：1、单面

在无线通信实现的过程中，天线是必不可少的部件，而RFID利用无线电波进行信息的传输，电波的产生和接收都需要通过天线实现。当电子标签进入读写器天线工作区范围内，电子标签天线便会产生足够的感应电流，从而获得能量被激活。对于RFID系统来说，天线

近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）

IC卡作为人们常见的日用物品之一，一直以来是和人们的吃住出行息息相关，如银行卡、信用卡、门禁卡、交通卡等多种，那么你知道这些IC卡是如何制作出来，然后应用在我们的生活中吗？一般来说，IC卡从设计到发行，可归纳总结为六个步骤，具体如图所示：1

集成电路工程师已成为当下最火的高薪工作首选之一，这也吸引很多人选择集成电路工程师作为未来的职业发展方向，若是技术学成后将进行最后一道难关，也就是面试，今天将挑选常见的工程师必问的问题。1、描述你对集成电路设计流程的认识制定规格书——任务划分

集成电路（IC）自从问世以来，已成为国民经济和社会发展的重要支撑体，是信息产业的核心。随着全球信息化的加强，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，相关制造企业自然也大火，本文将盘点集成电路的基本制造工艺。一般来说，集成电路基本制造工艺大

当印制电路板（PCB）在进行制造工艺后，接下来是电气检测等环节，这是为确保PCB板可正常运行，但很多小白在进行完电路设计和制造后就会很少进行电气检测从而导致PCB板失败，所以要想做好PCB板的电气检测，该如何做好？1、外观测试标准1）线路板

在工业领域的许多方面，将使用与压力连接器相关的产品，在连接器的众多分类中，压接连接器一直都占据着一席之位。压接连接器本身有着特殊的优势，那么到底压接连接器的优势体现在哪里呢？品质以及制造工艺有哪些问题需要特别注意呢?本文收集整理了一些资料，

随着数字电路应用领域越来越多，可编程逻辑器件（Programma Logic Device，PLD）在其带动下也成为大火的电子器件之一，这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善，所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑