对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜

答：有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新

你印象中的工程师是什么样呢？理工直男？技术型人才？还是严重脱发？NO NO NO！工程师远比你想象中的要更厉害！更重要！更全能！文能上阵敲代码画图，武能修电脑焊接板子①彪悍的动手能力：世界上所有带电的东西，我们都能修！②无所不在的场景：手机

在手机的制造维修过程中，有时候会遇见主板芯片弯折翘曲的问题，这种问题基本上都是受到机械应力、温度变化或其他外界物理因素所导致的，若是不及时解决极有可能影响到手机的性能，无法正常工作，那么如何解决？1、重新焊接芯片如果主板芯片弯折翘曲的程度较

在电子产品的制造和维修过程中，元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊，即焊接不良，很容易导致电路不稳定、信号传输失真，甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊？1、虚焊产生的原因具体来说，主要包括以下几点：焊接工艺不当：焊接时间

线缆在连接过程中，总会遇到连接失效的情况，射频同轴线缆同样也会。本文将从3大方面对同轴线缆失效进行阐述，快速查找出失效原因。一、开路一般射频电缆芯线与连接器的内导体采用焊接的结构进行连接，如果焊点断开则会造成电缆信号断续或直接丢失。→ 造成

在电脑配件中，内存条（RMA）起着至关重要的作用，负责存储和提供临时数据给处理器使用，因此是很多DIY玩家会选择重金买的零件之一，但在使用过程中可能会遇见故障损坏情况，那么如何测试并进行维修？下面来看看吧！1、常见故障现象当电脑内存条出现故

对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1

答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。

电子工程师虽然就业门槛低，但它要求的工作技能相对于其他行业较多，如电路设计、软件操作、焊接维修等，但很多人往往忽略焊接维修这个基本职能，焊接维修可以帮助工程师提高其动手实践能力，明白自身的能力缺陷，更容易把理论知识应用在实践活动上，今天我们