在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是

在PCBA焊接加工时，电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题，导致PCB板焊接不到位，最终影响其性能，因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情，下面将谈谈如何做？！1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的

目前电子产品已经渗透到我们生活的各个角落，其产品涵盖通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具、家用电器、军工用品等。关于电子产品的PCBA焊接，在试样阶段一般采用手工焊接。手工焊接的好处是成本低，一把电络铁就搞定了，如果样品几块板使用机器焊接