pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置，走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走

什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，

关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求，布局要求：1、布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC。2、布局是尽量使电容分支要短（目的：减小寄生电容，）

一个学习信号完整性仿真的layout工程师在PCB设计中，晶振（晶体振荡器）是非常重要的电子元器件，相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。因为晶振是属于重要的器件，对于layout和布局都是要重点关注的，比如走线要尽量短，周围要包地处理。

MCU时钟往往外接晶振、电容，有的会并一个1M电阻，PCB布局时怎么布局好？MCU出来是先晶振后电容好还是先电容后晶振好？还有1M的电阻放那个位置比较好？布线应该注意什么？

晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil

此处的电阻电容塞到芯片底部，跟对应网络进行连接：机壳地跟电路地之间至少间距2MM，除了 跨接器件部分：变压器每层都需要挖空：变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL：晶振注意从滤波电容那里包地处理：一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整

电源输入不满足载流，加粗走线或者铺铜处理2.电源输出滤波电容按照先大后小的顺序摆放3.注意满足载流4.电源输入尽量铺铜处理，先经过滤波电容在进入到管脚5.输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放6.晶振下面不要走线7.电源管脚走线都需

差分线不耦合，间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c

1.485需要走内差分处理2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距建议2mm3.晶振下面尽量不要走线4.差分走线不满足间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https