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allegro弟子计划-沈同学-STM32

PCB鬼才

2024-01-30 15:30

1570

晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔

2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理

3.RS232的升压电容走线需要加粗

SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil

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allegro弟子计划

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全能19期-Allegro-Faker-第3次作业-百兆网口模块PCB布局

机壳地以及电源地没有正片铺铜处理也没有负片分割处理，注意地是需要处理的：变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：电源层也并未处理电源：TX RX信号之间用GND走线隔开：RX TX没有创建等长组进行等长：差分对内等长误差为5MIL

电子技术天花板

2023-07-11 16:04

浏览数2428

90天全能特训班22期Allegro-曾定宏-千兆网口

地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育

PCB鬼才

2024-04-07 15:33

浏览数1906

90天全能特训班20期 allegro -肖平铮-PMU

反馈线只用走10mil即可2.输出打孔要打在最后一个电容后面，反馈走线即可，不用铺铜输出打孔都需要再调整一下3.此处存在drc，短路了4.此处不满足载流，建议铺铜处理5.此处反馈器件要靠近管脚放置6.管脚滤波电容需要靠近管脚放置，保证一个管

PCB鬼才

2023-09-18 15:22

浏览数2108

Orcad工具如何新建工程

第一步：打开ORCAD软件，执行菜单命令“File-New-Project”，如下图所示，第二步：在弹出的界面中选择输入工程的名称，选择工程的类型是原理图“Schematic”，“Location”选择工程文件需要存储的位置，如下图所示，第

黄勇

2022-05-12 11:20

浏览数4408

【Allegro封装库设计50问解析】第30问 PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢？

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）