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晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔
2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理
3.RS232的升压电容走线需要加粗
SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
答：在前面的问答中，我们详细讲述了走线的命令的一些参数选择、Options选项的一些设置。这一问呢，我们讲解一下，修线的命令，也就是推挤命令的一些参数设置，如图5-143所示，执行菜单命令Route-Slide命令，进行推挤，在Find面板中可以看出，如图5-144所示，可以推挤的元素一般是走线的线段还有走线的过孔。
在使用Allegro软件进行PCB设计的过程中，我们可能会遇到一个问题，那就是该软件并不支持直接放置中文字符，它仅支持英文字符。特别是在PCB设计完成之后，可能需要在丝印层上添加公司名称、产品型号、或者是PCB设计文件的版本号等信息。由于无
答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。
答：我们在前面的问答中讲述了走线的阻抗线宽以及不同的元素之间的间距规则之间的限定，但是，在Allegro软件中各个的约束规则需要在约束规则管理模式开启的情况下，才能起作用的。执行菜单命令Setup-Constrains，在下拉菜单中选择Modes，进行各个约束规则管理模式的选取，如图5-79所示：
要求单点接地，一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置，两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
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