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晶振和差分包地,地线上尽量多打地过孔
2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理
3.RS232的升压电容走线需要加粗
SD卡数据线需要进行等长处理,误差300mil
注意过孔间距,不要造成平面铜皮割裂:注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开:下面的数据一致用GND走线隔开:其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
Allegro软件中的焊盘制作界面。
答:在Allegro软件中,常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置: 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理:Ø SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15 mm= TOP + 0.10 mm (For BGA器件)Ø PASTEMASK_TOP = TOP
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流,线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下,还可以优化:看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可,其他的过孔删除:注意铜皮尽量用动态铜皮:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
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