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5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。与此同时，帝尔激光宣布面板级玻璃基板通孔设备已出货，玻璃基板封装赛道正从概念走向量产，千亿级市场空间加速打开。
新闻详情京东方与康宁的合作涵盖四大方向：玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互联。其中玻璃基封装载板及光互联被视为AI算力领域的"未来解决方案"。康宁作为全球最大特种玻璃企业，在半导体先进封装领域与肖特、AGC三家掌握全球90%以上的Low-CTE特种玻璃配方及熔炼技术。5月6日，英伟达宣布与康宁建立长期合作，康宁将新建三家美国工厂，光连接产能提升10倍，并向英伟达发行5亿美元认股权证。
帝尔激光5月25日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。这意味着TGV（玻璃通孔）这一核心工艺的设备端已实现国产突破。
全球巨头加速布局玻璃基板。英特尔已积累超过1000项玻璃基板相关发明；SKC旗下Absolics有望今年底启动全球首条玻璃基板商业化量产线，原型产品正在接受AMD、亚马逊云测试；台积电推进CoPoS技术，中长期导入玻璃基板方案成为重要演进方向；三星电机已向苹果和Broadcom供应玻璃基板样品，计划2027年后量产。
行业分析玻璃基板成为AI芯片时代"刚需材料"的核心逻辑，在于传统有机基板已无法满足AI算力芯片的需求。AI大模型对数据传输量、运行频率、集成度达到前所未有的高度，有机基板高温易变形、信号损耗大，硅中介层则成本高、产能稀缺。玻璃基板热膨胀系数可精确设定在3-5 ppm/°C，与硅芯片一致；翘曲度较有机基板降低50%以上；高频介电损耗远低于硅或有机材料；更关键的是，可用面板级制造工艺实现量产，成本较硅中介层下降超六成。
东方证券研报指出，玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔前景。西部证券预计2028年全球先进封装TGV市场规模接近80亿美元。国内企业在这条赛道上与海外巨头几乎同步起步，不存在明显代差，这是与芯片制造领域最大的不同，国产替代的空间和速度都十分可观。
延伸展望玻璃基封装技术大致分三个阶段：晶片掀起（Chip-first）、重布线层（RDL）、玻璃穿孔（TGV）。目前行业大多处于最入门的第一阶段，重布线层技术预计1-2年内可见进展，TGV技术则需3-5年约2028-2029年出现成果。京东方在公告中提示，相关业务截至目前对经营业绩未产生实质影响。但帝尔激光面板级TGV设备的出货，标志着关键工艺设备已实现国产化突破，随着产线逐步落地和良率爬坡，玻璃基板封装有望在2027-2028年迎来真正的量产拐点，为PCB和半导体封装行业打开全新的增长空间。
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