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5月25日，宏和科技2连板续创历史新高，总市值超1500亿元。背后是电子布行业持续7个月的涨价潮：7628型号累计涨幅达74%，AI专用Low-Dk二代布报价高达160元/米，较年初翻倍。AI算力需求爆发驱动高端电子布供不应求，上游材料正成为PCB产业链最紧缺、最具涨价弹性的环节。
新闻详情据卓创资讯数据，电子布价格自2025年10月开启涨价模式以来，已连续7个月上调。主流7628规格普通电子布市场成交价稳定在6.8-7.0元/米，5月初再度上调0.5元/米。回顾本轮涨价起点，市场初始均价仅3.9元/米，历经多轮调价后累计涨幅高达74%。
更值得关注的是高端电子布的惊人涨幅。AI专用低介电二代布报价已达160元/米，较年初价格翻倍。三代低介电电子布2026年缺口达20%，Q布（石英纤维布）供需缺口更是超过40%。5月25日午后，玻纤概念涨势扩大，宏和科技涨停实现2连板，长海股份20cm涨停，整个电子布板块成为市场焦点。
涨价的核心原因是供给端严重受限。生产电子布所需核心设备丰田织布机，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限。虽近期个别电子纱新点火产线陆续投产，但因织布机紧缺及转产造成的市场紧俏度无明显缓解。山西证券指出，2026至2027年，即便考虑丰田扩产，织布机仍有约10%的缺口，景气时长或超预期。
行业分析电子布是PCB覆铜板的三大主材之一，占覆铜板成本约19%，是PCB的"骨架"材料。AI服务器对信号传输速率的要求，推动覆铜板从M6/M7级别向M8/M9乃至M10迭代，对电子布的介电性能提出了极高标准。224G主板对PCB材料的介质损耗要求极为苛刻，Q布Dk低至3.7、Df低至0.0007，是M9级覆铜板的标配材料。
当前电子布市场的供需格局呈现"全品类紧缺"态势。AI驱动高端电子布需求激增，叠加织布机紧缺形成高端布严重供需缺口，普通布产能向高端转产，进而引发全产业链供给紧张。全球特种电子布市场长期被日东纺、旭化成等海外厂商主导，国产替代空间广阔。宏和科技一代Low-Dk、二代Low-Dk、Low-CTE产品已通过客户验证并批量出货，菲利华控股子公司在Q布领域快速突破。
延伸展望展望后市，多家机构判断6月电子布大概率继续提价，涨价持续性有望超预期。仅台玻一家单月Low-Dk二代布采购量就将从当前100-150万米跃升至年底400万米，NV、谷歌、AWS大项目Q2-Q3集中备货M8材料，缺口加速显化。随着M9级覆铜板量产推进和Q布材料需求释放，电子布行业的高景气周期有望延续至2028年，率先掌握Low-Dk和Q布量产技术的企业将获得最大的估值弹性。
