4 层 PADS DSP 芯片主控设计教程

一、课程详情

本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目，项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片，使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。

二、课程目录

第 1 部分、PCB设计预处理 

1.1、视频内容介绍

1.2、PADSVX2.4 版本软件安装与破解

1.3、设计资料准备内容介绍

1.4、原理图分析

1.5、电源二叉树分析

1.6、原理图网表导入与错误消除

1.7、板框绘制及快捷键设置

1.8、PCB 设计预处理：PCB 设计默认设置及颜色方案设置

第 2 部分、PCB 布局

2.1、原理图与 PCB 同步进行模块抓取

2.2、结构器件布局及 PCB 预布局处理

2.3、关键器件布局处理

2.4、电源模块布局处理

2.5、PCB 布局：整板布局优化处理

第 3 部分、PCB 布线

3.1、层叠设置、常规规则设置

3.2、Class 添加及其规则设置

3.3、主要信号布线分析

3.4、SDRAM 存储器数据信号连通

3.5、SDRAM 存储器地址信号连通

3.6、FLASH 存储器数据信号连通

3.7、FLASH 存储器地址信号连通

3.8、FPGA 菊花链拓扑数据信号连通

3.9、FPGA 与 CPU 器件信号连通

3.10、SRAM 存储器数据信号连通

3.11、SRAM 存储器地址信号连通

3.12、其他信号线布线处理 1

3.13、其他信号线布线处理 2

3.14、电源模块处理 1

3.15、电源模块处理 2

3.16、电源模块处理 3

3.17、电源模块处理 4

3.18、SDRAM 数据信号蛇形等长处理

3.19、SDRAM 地址信号蛇形等长处理

3.20、FLASH 数据信号蛇形等长处理

3.21、FLASH 地址信号蛇形等长处理

3.22、FPGA 数据信号蛇形等长处理

3.23、SRAM 数据信号蛇形等长处理

3.24、SRAM 地址信号蛇形等长处理

3.25、修线处理 

第 4 部分、PCB 设计后期处理

4.1、DRC 检查及消除

4.2、PCB 设计后期处理：丝印调整、文本添加、装配 PDF 输出、DXF 文件输出

4.3、PCB 设计后期处理：光绘文件添加与修改 

4.4、PCB 设计后期处理：光绘文件输出、检查及文件归档