下单后扫码助教老师拉入特训营群学习添加时备注：DFM本课题开设目的： 本次课程是由凡亿教育和华秋DFM，基于意法半导体STM32G474RE MCU的STM32 Nucleo-64开发板进行进行联合录制。主要目标是能够帮助电子工程师设

差分走线不满足差分间距要求，锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤

差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。

电源输入不满足载流，加粗走线或者铺铜处理2.电源输出滤波电容按照先大后小的顺序摆放3.注意满足载流4.电源输入尽量铺铜处理，先经过滤波电容在进入到管脚5.输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放6.晶振下面不要走线7.电源管脚走线都需

1.LED发光二级管电源输入需要加粗到10mil以上。2.存在短路报错。3.多处过孔上焊盘，过孔需要避免上焊盘4.过孔应该打在电容前，信号要先经过电容再到芯片。5.电源输入需要遵循先达后小原则摆放，过孔打在第一个焊盘前方。6.输出信号电容需

1.电源输入应打在电容前方先经过电容在到管脚。2.电源输出要先经过电容在打孔。3..电源输入滤波电容按照先大后小的顺序摆放，在连接到管脚；多处电容没有按照顺序摆放4.地焊盘就近打孔。5.同层连接不要打孔6.电源线加粗，电源输入电容不要合孔7

晶振可以在靠近管脚一些。差分锯齿等长不要大于两倍间距散热过孔正反都要开窗处理走线不满足3w间距这里输出要加粗处理电容按先大后小放置走线不要穿过电容电阻

第1天：第一部分 前期介绍第1天主要是

相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.

差分对内误差控制在+-5mil这里要拉出焊盘管脚在加粗处理芯片上的散热过孔要开窗处理