扫码关注
- 全部
- 默认排序
PCB 上存在开路2.DCDC采用单点接地，此处不用打孔3.器件摆放注意对齐处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
注意差分出线要尽量耦合，走一起2.注意差分走线需要按照阻抗线宽线距走线，否则容易产生阻抗突变3.打孔要打在ESD器件前面4.走线一层连通不用打孔差分需要进行对内等长，误差5mil差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍注意器件摆放不要干涉一脚
电源输入电容应该靠近管脚放置输出电容电阻应该靠近管脚放置到电感后面输出3.3v晶振布局错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，差分走线尽量减少打孔换层
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.此处可顶层连通，无需打孔4.变压器需要所有层挖空处理5.时钟信号包地需要打上过孔，注意走地线需要连接过孔，不然会出现天线效应以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
RJ45的座子要靠近板框放置2.注意差分走线要尽量耦合3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，器件靠近管脚放置4.晶振需要包地处理5.注意过孔不要上焊盘，地网络就近打孔，缩短回流路劲6.差分对内等长存在误差报错7.TX和RX要添
此处不满足载流，应该铺铜 处理，8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil，保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
跨接器件的地过孔打在地焊盘旁边，如右侧的电路地打孔一样：注意变压器上除了差分信号，其他的信号走线20MIL：注意走线规范，不要从电阻电容内部穿线，更改此信号的路径：注意扇孔间距保持，不要吧负片层割裂了：注意电路地与机壳地之间间距2MM：RX
全站最新内容推荐
