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PCB 上存在开路
2.DCDC采用单点接地,此处不用打孔
3.器件摆放注意对齐处理
4.电感所在层的内部需要挖空处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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1.过孔应该打到最后一个电容后放。2.布线尽量避免在焊盘内拐弯、四角出线。3.焊盘出线不要从长方向出线,电容靠芯片太近照成器件干涉。4.电容应靠近管脚放置。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
变压器下方所有层挖空铺铜差分换层打孔旁边要打回流地过孔差分对内等长绕线错误差分对内等长误差控制5mil范围内以太网转换芯片到CPU的tx、rx网络走线分别建立等长组,控100mil误差范围分别等长。电源输入接到第一个电容前方,在从最后一个电
答:在做PCB设计过程中,叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺,如果层数较少,一般都可以正片处理,层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地,此处可以不用打孔,只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误,这是第二路电源的输入电容,应该放在后面7.走线尽量不要有锐角,后期自己调整一
电感所在层测内部需要挖空处理2.地分割间距最少控制1mm以上,有跨接器件的地方不满足可以忽略,其他地方尽量一致3.除差分线外,其他的都需要加粗到20mil4.注意过孔尽量不要上焊盘5.注意等长线之间需要满足3W6.地址线也需要添加等长组进行
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