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PCB 上存在开路
2.DCDC采用单点接地,此处不用打孔
3.器件摆放注意对齐处理
4.电感所在层的内部需要挖空处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
答:在前面的问题中,我们讲述了对同一种类型的元器件进行封装的更新,有时候会出现这样的情况,出现错误的操作,误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的,能否只更新这一个器件呢,其它的不进行更新,当然是可以的,具体的操作步骤如下所示:
答:在将网表导入到PCB的过程中,常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到,而导致导网表报错,报错内容及提示如图4-93所示: 图4-93 错误提示示意图根据图4-93所示,我们可以分析得出以下几个结论:Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到,原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此
答:我们导入DXF文件以后,结构上会给出一些结构器件的位置,我们需要将PCB上的元器件与结构上位置进行重合,这样做出来模具才可以吻合,下面讲解下,如何对结构器件进行定位,具体的操作如下所示:
每个使用者可能都有自己的软件使用习惯,等使用者需要将已有的PCB文件中诸如显示效果、格点、Gerber设置、字号设置等参数导入到另一个PCB文件时,cadence提供了此类参数的导入/导出功能,方便使用者进行参数复用。
答:我们在PCB中进行布线的时候,高速信号先都是需要做阻抗设计的,做阻抗设计必须要有完整的参考平面,为了保证阻抗的连续性,高速信号尽量不要跨分割,所以我们在设计过程中都需要进行检查,具体操作步骤如下所示:
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